ニンテンドー･ディーエス開発に関する幾つかの情報

怪しげな情報ですが紹介します。ニンテンドー・ディーエスのスペックなどに関するものです。http://www.auby.no/dill/specs.txtから起こしたものです。GCとかGBAのハードで遊んでるサイトみたいです。技術話には疎いので、Matrix Semiconductorと提携したけどDSに使うってのは出て無かったかな?って事くらいしか書けません。

・3Dレンダーはフレームバッファなしに直接LCDに表示
・2DはGBAハードウェア(と同じARM7?)で処理
・ARM9はビットマップ2Dモードの際はフレームバッファにアクセスする
・3Dは100%ハードウェアで処理される
・Zバッファ、Wバッファ、ステンシルバッファ、アンチエイリアスをサポート
・タッチスクリーンは開発機材でサポートされている、Wi-Fiはまだ
・カートリッジはMatrix 3D Memoryの技術を採用(http://www.matrixsemi.com/)
・データを読むときはバッファを通してから
・2つの2Dコアを搭載。3Dを使わなければ2つの画面それぞれにGBAを再現可能(3Dコアは1つだけ)
・任天堂は高性能なPC上でのエミュレーターを持っている。(IntSysの簡易的なものではない。ソースレベルのデバックはCodeWarriorで)
・開発者達はGBAに無い新しい機能に関するpdfのドキュメントを貰ってない。それらは全て通し番号入りの印刷された文章で提供される(少なくとも私が聞いた所では)
・カートリッジにはファイルシステムがある

・最大4レイヤー、128オブジェクト

《土本学》