杉野氏によれば、GBAの処理能力をそのままに17.2mmという極小さな端末に仕上げる為に「内部機能の半導体への集積化はもちろん、部品点数の削減、背の高い部品の採用を減らすといった工夫」がされたそうです。このように、小型化には徹底的に拘ったようです。また高級感を持たす為に外装には全てAI合金を使っているとか。
様々な模様のフェイス・プレートを着せ替えられるようにしたのは開発陣の強い拘りで、GBASPから再び折り畳みではなくなった為に傷が付くようになってしまい、折角高級感を持たせているのに傷が付いては意味が無いということからこのような仕組みにしたそうです。
発売は2005年秋の予定。楽しみです。
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