ニンテンドーDSのワイヤレス通信用のチップセットを供給している米RF Micro Devices Inc.はワイヤレスLANチップセットの研究開発から撤退すると発表しました。既に販売した製品のサポートや、ゲーム機向け等のトランシーバー、パワーアンプ、フロントエンドモジュールなどの事業は継続していくとのことです。
同社の社長兼CEOのBob Bruggeworth氏は「携帯電話向け製品やBluetoothへ経営資源を集中的に投下していくことで、長期的な成長と利益を確保していきたい」としています。ワイヤレス通信用のチップセットは価格下落が激しく、既にこの分野の老舗である米Intersil Corp.なども撤退しているそうです。
《土本学》
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